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路透社:台积电将赴美建设3nm厂,或投资数百亿美元

发布者: 奥卡斯   /     2021-05-19   /     1297   /  

  根据路透社最新报道,全球晶圆代工龙头台积电正计划在美国亚利桑那州建立世界上最顶级的3nm甚至2nm芯片厂,或者将花费数百亿美元。

  在此之前,台积电、三星等世界领先的芯片制造商都传出了去美建工厂的计划。三月份,有消息称,台积电计划在亚利桑那州建立6个5nm制程芯片厂;而三星则被传出计划在美国德州投资3nm芯片厂。

  如果这个谣言是真的,美国将成为未来全球芯片制造领域顶尖玩家决战3nm甚至更先进的战场。

  台积电或在凤凰城生产2nm芯片。

  据路透社报道,台积电最多将在美国亚利桑那州建造6个工厂,而去年台积电宣布,该地区建造的芯片厂仅为第一个。

  据知情人士透露,台积电的管理层正在讨论亚利桑那州下一家工厂是否采用更先进的3nm工艺。如果采用3nm工艺,芯片厂的成本可能在230亿到250亿美元之间。

  这位知情人士还表示:因为(台积电)亚利桑那州凤凰城厂区将在未来10-15年内扩建,台积电管理层也制定了在凤凰城生产2nm及更先进工艺芯片的计划。

  台积电没有评论报道,但台积电首席执行官魏哲家上个月提到,台积电在亚利桑那州有可能进一步扩张,公司将评估工厂的生产效率和客户需求,然后决定下一个计划。

  由于芯片厂建设成本高,美国提供的财政补贴已经成为许多芯片厂商的热点。美国总统拜登此前呼吁提供500亿美元支持本地芯片制造,这一呼吁最早可能在本周得到美国参议院的回应。届时,台积电可能会与英特尔、三星等公司争夺财政补贴。

  虽然一些美国政府官员担心,给台积电的财政补贴可能有助于中国台湾芯片产业,推动台湾芯片技术的发展,但该补贴计划仍然包括台积电。

  台积电5nm工艺月产能超过10万片晶圆。

  尽管以台积电为首的全球Top芯片制造商已经开始布局3nm甚至更先进的工艺,但最先进的可量产芯片工艺仍然是5nm。

  据媒体报道,目前台积电5nm工艺的生产能力主要集中在台南科学园Fab-18工厂。该厂是台积电的第四大晶圆厂,在生产5nm芯片的同时,也用于开发一部分生产能力,加快了3nm、2nm等工艺的技术发展。

  据产业链人士透露,台积电5nm工艺的月生产能力去年第四季度达到每月9万片,今年上半年将继续上升到10.5万片左右,预计下半年达到每月12万片。

  台积电去年宣布将投资100-120亿美元,在美国亚利桑那州凤凰城建立一个新的5nm芯片厂。与Fab-18相比,该厂规模较小,预计每月能生产20,000个晶圆。

  因此,台积电今年雇佣了在英特尔工作了25年的本杰明·米勒(BenjaminMiller)作为亚利桑那州的人才主管,在当地雇佣了250名工程师。

  其中约100名工程师及其家属抵达中国台湾台南市,这些工程师完成12至18个月的训练计划,返回亚利桑那州。

  三星、英特尔纷纷砸钱建厂。

  除台积电外,三星还采用EUV(极紫外线)光刻技术批量生产5nm芯片,其生产能力主要集中在韩国平泽市芯片厂。

  另外,三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀附近的工厂建一个170亿美元的工厂。有关文件显示,三星计划在新工厂生产先进的逻辑设备。有关人士猜测,这家工厂可能是美国第一个采用3nm工艺的晶圆厂。

  今年三月,英特尔还宣布投资200亿美元,在亚利桑那州建造两个晶圆厂,重新启动晶圆代工服务。

  除了美国,英特尔还在欧洲寻求建立芯片工厂,这与欧盟提升芯片制造能力的计划非常吻合。十年来,欧盟的目标是使欧洲在全球半导体生产市场的份额达到20%,并且有一个晶圆厂可以生产先进的2nm芯片。

  这个月,英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)在布鲁塞尔会见了欧盟市场专家蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)。会议结束后,基辛格接受采访说,英特尔愿意在欧洲建立半导体工厂,但他希望得到80亿欧元(约100亿美元)的欧盟补贴。

  与英特尔想在欧洲建工厂不同,台积电发言人表示,台积电目前没有在欧洲建工厂的计划。这可能是因为欧洲市场收入只占台积电总销售额的不到6%,大多数欧洲客户购买利润较低、工艺更成熟的汽车芯片,这可能导致台积电缺乏在欧洲建设顶级3nm工艺芯片厂的动力。

  相比之下,台积电的主要客户如苹果在美国,其北美市场收入占台积电总销售额的67%。因此,台积电在美国建厂不仅可以获得美国政府的财政补贴,还可能加强与苹果、AMD等客户的合作。

  结论:台积电已经成为全球风暴中心。

  受疫情和核心不足等因素的影响,目前世界工业国家非常关注半导体供应链问题,以台积电、三星、英特尔为代表的世界一流芯片制造商正在成为北美、欧洲、日本等各国积极竞争的对象。

  目前,韩国三星电子仍然是台积电最强大的竞争对手。一方面,与台积电一样,它在美国建立了先进的芯片工厂,另一方面,它继续增加投资。据最新消息,未来十年,韩国计划投资约4500亿美元建立世界上最大的芯片制造基地,其中三星计划投资171兆韩元(约1506亿美元),包括晶圆代工。

  台积电被卷入地缘政治风暴中心,一方面面临着如何解决政治敏感问题,另一方面又要保持当前芯片制造技术和市场领先地位。并且随后台积电的一举一动,将继续引起全球科技产业的关注。

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